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抛光液的温度越低，材料的去除速度越快。低温条件下材料的去除速度快主要是因为:温度越低，抛光液被蒸发需要吸收的热量就越多，相同条件下生成的气体越少，包围在零件周围的混合气体层越薄，而在压强和电压不变的情况下，气体变薄就意味着电场强度增大，导致碰撞电离系数显著增大，虽然总的碰撞距离减小，但仍然有更多的电子冲击到工件表面，材料的去除速度当然更快。但在抛光液低温情况下，混合气体层较薄，也意味着气体层不太稳定，等离子抛光过程中断并转变一般电解的的可能性越大，同时气体层薄也意味着系统的电阻减小，电流增大，且电流值大幅度变化，常常引起零件尖锐部位烧蚀等现象，这对复杂形状零件和大尺寸零件来说特别明显。

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随着半导体工艺的不断发展，对半导体表面平整度和光泽度的要求越来越高，传统的机械抛光技术已经不能满足需求。抛光机作为一种新兴的表面处理技术，具有、、无污染等优点，在半导体行业中的应用前景广阔。抛光机不仅可以用于晶圆的表面抛光和去除氧化物，还可以用于半导体器件的表面平整化和去除残留物等方面，具有重要的应用价值。

由于链条属于带有中间挠性件的啮合传动，所以可获得准确的平均传动比。链条预紧力小，所以链条轴压力小，而传递的功率较大，效率较高，链条还可以在高温、低速、油污、粉尘等情况下工作。 与齿轮传动相比，两轴中心距较大，制造与安装精度要求较低，成本低廉。链条运转时不能保持恒定的瞬时传动比和瞬时链速，所以传动平稳性较差，工作时有噪音且链速不宜过高。

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